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牛津電路板行業銅厚測量儀 孔面銅測厚儀CMI700

牛津臺式孔面銅兩用厚儀采用微電阻（SRP-4）和電渦流(ETP)方式用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度。

它在PCB行業里運用比較廣泛，牛津的測厚儀在PCB行業里可謂是炙手可熱的一款產品，被大家所知曉，在行業里的占有率可達95%，正是因為它具有多功能性、高擴展性和先進的統計功能，給操作員在使用過程中帶來良好的體驗。

同時孔面銅測厚儀CMI700臺面系統測量儀的在測厚方面的應用范圍十分廣泛，能夠替代傳統上需要使用多臺儀器進行復雜的工序才能完成的測量。

系統提供了理想的技術，為電鍍工、正極化工、 質量管理專家及電路板廠提供理想測量解決方案來測量涂層或鍍層的屬性。

SRP-4 探頭特點：

應用先進的微電阻測試技術。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器專利產品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。 ETP 探頭特點：

應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能測量孔銅厚度。