本公司水泥基自流平砂漿分為CSMⅠ型和CSMⅡ型兩種類型。CSMⅠ型水泥基自流平砂漿主要用于基層找平，可作為PVC卷材、復(fù)合地板的基層找平材料；CSMⅡ型水泥基自流平砂漿可作為面層材料，用于商業(yè)、工業(yè)地面的耐磨地面材料。本公司同時提供水泥基

適用于要求高度清潔美觀、無塵無菌的機械、電子電氣、GMP制藥、食品等行業(yè)，也適用于要求耐磨、耐壓抗沖擊、防化學腐蝕的其它行業(yè)，如實驗室、辦公室、家庭等

自流平地面施工工藝交底.docx自流平地面施工工藝交底.docx自流平地面施工工藝交底.docx

環(huán)氧樹脂地流平涂料、基層處理劑（底油）、面層處理劑、填平修補 膩子，填料如石英砂、石英粉。環(huán)氧樹脂地流平涂料目前多為雙組份，應(yīng) 按一定配比充分混勻，其質(zhì)量標準見下表。

輕剛龍骨加水泥壓力板： 不正規(guī)方法：只使用三根輕剛龍骨加兩片水泥壓力板制作。輕剛龍骨并沒有做成框架，而是起著一個連接作用。這樣做不夠結(jié)實。但省工省料。 正規(guī)方法：使用輕剛龍骨做成框架，經(jīng)甲方監(jiān)理驗收后，再封水泥壓力板，掛鋼絲網(wǎng)，最后再貼磁片

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水泥混凝土面層鋪設(shè)不得留施工縫。當施工間隙超過允許時間規(guī)定時，應(yīng)對接搓處進行處理，施工縫可借用伸縮縫或分格縫。

環(huán)氧自流平彩砂地坪，又被譽為“彩砂無縫硬地毯”。由“耐迪斯”首創(chuàng)，在環(huán)氧彩砂地坪的基礎(chǔ)上，對施工工藝進行了創(chuàng)造性的革新，使原本繁復(fù)的工藝簡化，同時施工出來的效果又能讓人眼前一亮，相當耐看。

工藝流程：基層處理→做灰餅→出柱頭→抹底層→抹墊層→抹面層。

本工藝標準適用于加固有裂隙孔隙溶洞的巖石松散砂粒粗砂已建工程局部松軟地基和用于作壩基防滲帷幕邊坡整治混凝土基礎(chǔ)裂縫處理以及地下結(jié)構(gòu)管道的堵漏建筑物糾偏等。

本工藝標準適用于一般工業(yè)與民用建筑水泥砂漿地面施工。

滲透式防水——涂層中絕大部分化學活劑滲入混凝土中，即使除去涂層，抗?jié)B能力仍能達到原來的80%以上，“結(jié)晶防水”的整體功能很強

本標準適用于本企業(yè)工業(yè)與民用建筑及市政交通工程采用水泥攪拌樁加固地基的工程，也適 用于水泥土樁墻支護工程。

本教程為一般水泥砂漿抹灰工藝，針對抹灰施工從基層清理、拉毛掛網(wǎng)、底層灰面層灰等進行一一詳解，內(nèi)容簡介明了。

本工藝標準適用于工業(yè)與民用建筑的水泥砂漿地面 2.1 材料及主要機具： 2.1.1 水泥：硅酸鹽水泥、普通硅酸鹽水泥，其標號不應(yīng)小于425號，并嚴禁混用不同品種、不同標號的水泥。 2.1.2 砂：應(yīng)采用中砂或粗砂，過8mm孔徑篩子，含泥量不