節(jié)能型集成電路塑封壓機(jī)，此系列圖紙是本人一手設(shè)計(jì)，包含設(shè)計(jì)方案，圖紙清單、檢測(cè)數(shù)據(jù)表等，資料齊全。歡迎各位搞ＩＣ封裝測(cè)試設(shè)備的朋友和老板下載哦，如有需要可通過平臺(tái)聯(lián)系本人，提供服務(wù)哦！集成電路塑封壓機(jī)是用于封裝集成電路芯片和分離器件的專用設(shè)備，是集機(jī)械、液壓、電控為一體的機(jī)電產(chǎn)品。但在各個(gè)領(lǐng)域都大力提倡環(huán)保節(jié)能的今天，半導(dǎo)體封裝行業(yè)由于對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的超高要求，更是對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的環(huán)保節(jié)能和運(yùn)營(yíng)成本...

集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)本課題結(jié)合縱向科研項(xiàng)目“集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)研制”研究需要，首先進(jìn)行了課題總體技術(shù)方案設(shè)計(jì)，然后進(jìn)行了集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)的機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)方案的擬定。自動(dòng)上料系統(tǒng)的研制實(shí)現(xiàn)了集成電路塑封的自動(dòng)化，該系統(tǒng)適用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成電路芯片的塑封生產(chǎn)，可顯著提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。自動(dòng)上料系統(tǒng)主要由料片傳送部件...

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